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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 Ｂ＆Ｔブックス 　今日からモノ知りシリーズ

  • Content Introduction 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
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Collection Information

Registration Number Library Book Place Call Number Category Restriction Status
91144073 Tatomi 工業・建築 549 ﾄ General Books 　
Reservation Count 0

Basic Information

Title トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
Title (Reading) ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾄ/ｺｳﾐﾂﾄﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾉ/ﾎﾝ
Author 高木／清∥著
Author (Reading) ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ
Author 大久保／利一∥著
Author (Reading) ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ
Author 山内／仁∥著
Author (Reading) ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ
Author 長谷川／清久∥著
Author (Reading) ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ
Publisher 日刊工業新聞社
Publisher (Reading) ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
Base Price \1500
ISBN 978-4-526-08064-7
Number of Pages, etc. 158p
Dimensions 21cm
NDC 549.8
Content Description 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
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