中央市立図書館
Font Size
| タイトル | トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
|---|---|
| タイトルヨミ | ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ |
| 著者 | 高木／清∥著 |
| 著者ヨミ | ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ |
| 著者紹介 | 高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
| 著者 | 大久保／利一∥著 |
| 著者ヨミ | ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ |
| 著者紹介 | 凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事し、定年退職。 |
| 著者 | 山内／仁∥著 |
| 著者ヨミ | ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ |
| 著者 | 長谷川／清久∥著 |
| 著者ヨミ | ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ |
| 著者 | 村井／曜∥著 |
| 著者ヨミ | ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ |
| シリーズ | Ｂ＆Ｔブックス |
| シリーズヨミ | ﾋﾞｰ/ｱﾝﾄﾞ/ﾃｨｰ/ﾌﾞｯｸｽ |
| シリーズ | 今日からモノ知りシリーズ |
| シリーズヨミ | ｷｮｳ/ｶﾗ/ﾓﾉｼﾘ/ｼﾘｰｽﾞ |
| 出版者 | 日刊工業新聞社 |
| 出版者ヨミ | ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ |
| 出版地 | 東京 |
| 出版年月 | 2023.6 |
| ページ数等 | 157p |
| 大きさ | 21cm |
| 価格 | \1800 |
| ISBN | 978-4-526-08281-8 |
| 内容紹介 | 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
| 件名 | 半導体 |
| 件名ヨミ | ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ |
| 件名 | プリント回路 |
| 件名ヨミ | ﾌﾟﾘﾝﾄ/ｶｲﾛ |
| ジャンル名 | 技術･テクノロジｰ(01) |
| ジャンル名詳細 | 電子･半導体(120080080000) |
| NDC9版 | 549.8 |
| NDC10版 | 549.8 |
| 利用対象 | 一般(L) |
| 表現種別 | テキスト(A1) |
| 機器種別 | 機器不用(A) |
| キャリア種別 | 冊子(A1) |
| 装丁コード | ソフトカバｰ(10) |
| 刊行形態区分 | 単品(A) |
| テキストの言語 | 日本語(jpn) |
| 出版国 | 日本国(JP) |