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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 Ｂ＆Ｔブックス 　今日からモノ知りシリーズ

  • 内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
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蔵書情報

登録番号 所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料区分 禁帯区分 資料状態
91144073 田富 工業・建築 549 ﾄ 一般書 　
予約数 0件

基本情報

タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
タイトルヨミ ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾄ/ｺｳﾐﾂﾄﾞ/ｼﾞｯｿｳ/ﾉ/ﾎﾝ
著者 高木／清∥著
著者ヨミ ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ
著者 大久保／利一∥著
著者ヨミ ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ
著者 山内／仁∥著
著者ヨミ ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ
著者 長谷川／清久∥著
著者ヨミ ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ
出版者 日刊工業新聞社
出版者ヨミ ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
本体価格 \1500
ISBN 978-4-526-08064-7
ページ数等 158p
大きさ 21cm
NDC分類 549.8
内容紹介 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。
注意点
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  • ※ただし、課題図書等は2点まで。視聴覚資料（ビデオ・CD・DVD）は予約できません。
  • 　（課題図書については「課題図書一覧」を参照）
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