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タイトル
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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
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タイトルヨミ
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ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ
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著者
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高木／清∥著
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著者ヨミ
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ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ
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著者紹介
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高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
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著者
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大久保／利一∥著
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著者ヨミ
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ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ
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著者紹介
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凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事し、定年退職。
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著者
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山内／仁∥著
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著者ヨミ
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ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ
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著者
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長谷川／清久∥著
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著者ヨミ
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ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ
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著者
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村井／曜∥著
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著者ヨミ
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ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ
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シリーズ
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Ｂ＆Ｔブックス
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シリーズヨミ
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ﾋﾞｰ/ｱﾝﾄﾞ/ﾃｨｰ/ﾌﾞｯｸｽ
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シリーズ
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今日からモノ知りシリーズ
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シリーズヨミ
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ｷｮｳ/ｶﾗ/ﾓﾉｼﾘ/ｼﾘｰｽﾞ
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出版者
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日刊工業新聞社
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出版者ヨミ
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ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
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出版地
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東京
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出版年月
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2023.6
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ページ数等
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157p
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大きさ
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21cm
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価格
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\1800
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ISBN
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978-4-526-08281-8
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内容紹介
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半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
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件名
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半導体
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件名ヨミ
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ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ
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件名
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プリント回路
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件名ヨミ
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ﾌﾟﾘﾝﾄ/ｶｲﾛ
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ジャンル名
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技術･テクノロジｰ（01）
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ジャンル名詳細
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電子･半導体（120080080000）
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NDC9版
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549.8
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NDC10版
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549.8
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利用対象
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一般（L）
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表現種別
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テキスト（A1）
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機器種別
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機器不用（A）
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キャリア種別
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冊子（A1）
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装丁コード
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ソフトカバｰ（10）
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刊行形態区分
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単品（A）
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テキストの言語
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日本語（jpn）
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出版国
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日本国（JP）
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