|
タイトル
|
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
|
|
タイトルヨミ
|
ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ
|
|
タイトル標目(ローマ字形)
|
Tokoton/yasashii/handotai/pakkeji/to/purinto/haisenban/no/zairyo/no/hon
|
|
シリーズ名標目(アルファベット・数字を含むカタカナ形)
|
B/&/T/ﾌﾞｯｸｽ
|
|
シリーズ名標目(カタカナ形)
|
ﾋﾞｰ/ｱﾝﾄﾞ/ﾃｨｰ/ﾌﾞｯｸｽ
|
|
シリーズ名標目(ローマ字形)
|
Bi/ando/ti/bukkusu
|
|
シリーズ名標目(典拠コード)
|
603733500000000
|
|
シリーズ名標目(カタカナ形)
|
ｷｮｳ/ｶﾗ/ﾓﾉｼﾘ/ｼﾘｰｽﾞ
|
|
シリーズ名標目(ローマ字形)
|
Kyo/kara/monoshiri/shirizu
|
|
シリーズ名標目(典拠コード)
|
603733510010000
|
|
シリーズ名
|
Ｂ＆Ｔブックス
|
|
シリーズ名
|
今日からモノ知りシリーズ
|
|
著者
|
高木／清∥著
|
|
著者ヨミ
|
ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ
|
|
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
|
高木／清
|
|
著者標目(ローマ字形)
|
Takagi,Kiyoshi
|
|
記述形典拠コード
|
110001926260000
|
|
著者標目(統一形典拠コード)
|
110001926260000
|
|
著者標目(著者紹介)
|
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
|
|
著者標目(付記事項(生没年))
|
１９３２～
|
|
著者
|
大久保／利一∥著
|
|
著者ヨミ
|
ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ
|
|
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
|
大久保／利一
|
|
著者標目(ローマ字形)
|
Okubo,Toshikazu
|
|
記述形典拠コード
|
110007375080000
|
|
著者標目(統一形典拠コード)
|
110007375080000
|
|
著者標目(著者紹介)
|
凸版印刷（株）にて電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事し、定年退職。
|
|
著者標目(付記事項(生没年))
|
１９５７～
|
|
著者
|
山内／仁∥著
|
|
著者ヨミ
|
ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ
|
|
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
|
山内／仁
|
|
著者標目(ローマ字形)
|
Yamauchi,Jin
|
|
記述形典拠コード
|
110007375090000
|
|
著者標目(統一形典拠コード)
|
110007375090000
|
|
著者
|
長谷川／清久∥著
|
|
著者ヨミ
|
ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ
|
|
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
|
長谷川／清久
|
|
著者標目(ローマ字形)
|
Hasegawa,Kiyohisa
|
|
記述形典拠コード
|
110007690630000
|
|
著者標目(統一形典拠コード)
|
110007690630000
|
|
著者標目(付記事項(生没年))
|
１９６７～
|
|
著者
|
村井／曜∥著
|
|
著者ヨミ
|
ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ
|
|
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形))
|
村井／曜
|
|
著者標目(ローマ字形)
|
Murai,Hikari
|
|
記述形典拠コード
|
110008180450000
|
|
著者標目(統一形典拠コード)
|
110008180450000
|
|
件名標目(漢字形)
|
半導体
|
|
件名標目(カタカナ形)
|
ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ
|
|
件名標目(ローマ字形)
|
Handotai
|
|
件名標目(典拠コード)
|
511311800000000
|
|
件名標目(漢字形)
|
プリント回路
|
|
件名標目(カタカナ形)
|
ﾌﾟﾘﾝﾄ/ｶｲﾛ
|
|
件名標目(ローマ字形)
|
Purinto/kairo
|
|
件名標目(典拠コード)
|
510346100000000
|
|
出版者
|
日刊工業新聞社
|
|
出版者ヨミ
|
ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
|
|
出版者・頒布者等標目(ローマ字形)
|
Nikkan/Kogyo/Shinbunsha
|
|
出版典拠コード
|
310000187960000
|
|
本体価格
|
\1800
|
|
ジャンル名(図書詳細)
|
120080080000
|
|
ISBN(13)に対応する出版年月
|
2023.6
|
|
ISBN
|
978-4-526-08281-8
|
|
ISBNに対応する出版年月
|
2023.6
|
|
TRCMARCNo.
|
23022375
|
|
『週刊新刊全点案内』号数
|
2311
|
|
出版地,頒布地等
|
東京
|
|
出版年月,頒布年月等
|
2023.6
|
|
ページ数等
|
157p
|
|
大きさ
|
21cm
|
|
出版地都道府県コード
|
313000
|
|
NDC分類
|
549.8
|
|
図書記号
|
ﾄ
|
|
出版者・頒布者等標目(出版者コード)
|
5719
|
|
出版者・頒布者等標目(出版年月,頒布年月等(数字))
|
202306
|
|
MARC種別
|
A
|
|
図書記号(単一標目指示)
|
551A01
|
|
ＮＤＣ10版
|
549.8
|
|
内容紹介
|
半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
|
|
ジャンル名
|
01
|
|
ストックブックスコード
|
SS3
|
|
テキストの言語
|
jpn
|
|
データレベル
|
F
|
|
表現種別
|
A1
|
|
機器種別
|
A
|
|
キャリア種別
|
A1
|
|
レコード作成機関(システムコード)
|
trcmarc
|
|
レコード作成機関(レコード作成機関名)
|
TRC
|
|
レコード作成機関(レコード提供年月日)
|
20230601
|
|
レコード作成機関(国名コード)
|
JP
|
|
レコード作成機関(目録規則)
|
NCR2018
|
|
一般的処理データ
|
20230601 2023 JPN
|
|
刊行形態区分
|
A
|
|
更新レベル
|
0001
|
|
最終更新日付
|
20230609
|
|
出版国コード
|
JP
|
|
装丁コード
|
10
|
|
利用対象
|
L
|
|
ISBN(13)
|
978-4-526-08281-8
|
