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トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 Ｂ＆Ｔブックス 　今日からモノ知りシリーズ

  • Content Introduction 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
待機中

Collection Information

Registration Number Library Book Place Call Number Category Restriction Status
181170246 Tamaho 一般⑫ 549 ﾄ General Books 　
91154409 Tatomi 工業・建築 549 ﾄ General Books 　
Reservation Count 0

Basic Information

Title トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
Title (Reading) ﾄｺﾄﾝ/ﾔｻｼｲ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ/ﾄ/ﾌﾟﾘﾝﾄ/ﾊｲｾﾝﾊﾞﾝ/ﾉ/ｻﾞｲﾘｮｳ/ﾉ/ﾎﾝ
Author 高木／清∥著
Author (Reading) ﾀｶｷﾞ,ｷﾖｼ
Author 大久保／利一∥著
Author (Reading) ｵｵｸﾎﾞ,ﾄｼｶｽﾞ
Author 山内／仁∥著
Author (Reading) ﾔﾏｳﾁ,ｼﾞﾝ
Author 長谷川／清久∥著
Author (Reading) ﾊｾｶﾞﾜ,ｷﾖﾋｻ
Author 村井／曜∥著
Author (Reading) ﾑﾗｲ,ﾋｶﾘ
Publisher 日刊工業新聞社
Publisher (Reading) ﾆｯｶﾝ/ｺｳｷﾞｮｳ/ｼﾝﾌﾞﾝｼｬ
Base Price \1800
ISBN 978-4-526-08281-8
Number of Pages, etc. 157p
Dimensions 21cm
NDC 549.8
Content Description 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。
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