Registration Number | Library | Book Place | Call Number | Category | Restriction | Status |
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181170246 | Tamaho | 一般⑫ | 549 ト | General Books | ||
91154409 | Tatomi | 工業・建築 | 549 ト | General Books |
Title | トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 |
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Title (Reading) | トコトン/ヤサシイ/ハンドウタイ/パッケージ/ト/プリント/ハイセンバン/ノ/ザイリョウ/ノ/ホン |
Author | 高木/清∥著 |
Author (Reading) | タカギ,キヨシ |
Author | 大久保/利一∥著 |
Author (Reading) | オオクボ,トシカズ |
Author | 山内/仁∥著 |
Author (Reading) | ヤマウチ,ジン |
Author | 長谷川/清久∥著 |
Author (Reading) | ハセガワ,キヨヒサ |
Author | 村井/曜∥著 |
Author (Reading) | ムライ,ヒカリ |
Series | B&Tブックス |
Series | 今日からモノ知りシリーズ |
Publisher | 日刊工業新聞社 |
Publication Date | 2023.6 |
Number of Pages, etc. | 157p |
Dimensions | 21cm |
Price | \1800 |
ISBN | 978-4-526-08281-8 |
Content Description | 半導体パッケージとプリント配線板の材料について、製造工程で使われるプロセス材料も含めて、基礎知識から技術動向、特性、将来展望までをやさしく解説する。実装技術を取り巻く電子業界の動向なども収録。 |
NDC 9 | 549.8 |
NDC 10 | 549.8 |
Intended Audience | 一般(L) |
<高木/清∥著>
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
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<大久保/利一∥著>
凸版印刷(株)にて電子回路基板の製造技術(主にめっき技術)に関する研究開発に従事し、定年退職。
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